未來兩年中國集成電路封裝行業發展的障礙分析
集成電路封裝行業生產工藝復雜，精度高，屬于技術密集型的行業。技術水平要求較高，需要持續的生產實踐積累。集成電路的創新主要體現在封裝技術的提升和制程工藝水平的提高。技術水平和制程工藝的創新主要來源于企業長時間、大規模的生產實踐和研究開發，需要持續的生產經驗的積累。晶圓級芯片尺寸封裝是集成電路封裝測試行業的全新的領域，它集合了IC設計公司、晶圓廠、封裝測試廠、PCB 基板廠的各種技術，其技術壁壘更高，即使是已經從事集成電路封裝測試的大型企業想涉足這一領域，同樣也要面臨較高的技術壁壘。
集成電路封裝行業所生產的機械設備的而投入規模較大，大部分都是從國外進口的，資金需求大。同時集成
下一篇：進年來中國家?；有畔⒎招袠I發展趨勢 上一篇： 供應PTFE四氟藥匙
