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產品簡介：·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
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- 產品庫存號：LD-58
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產品名稱：L502850 熱風拆焊臺270W (100-420℃)
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<特點>
防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴咀
·采用進口發熱體，噴咀與發熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，LED顯示溫度，智能感應
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<參數>
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型號 |
L502850 |
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功率 |
270W |
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電壓 |
220V AC |
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氣泵 |
膜片式 |
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控溫范圍 |
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