電子元件適應(yīng)整機(jī)產(chǎn)品必須朝五個(gè)方面發(fā)展
電子元件的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是由電子整機(jī)產(chǎn)品的發(fā)展要求來決定的。微型化、高速度、大容量、智能化、個(gè)人化、集成化是個(gè)人計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子等電子整機(jī)產(chǎn)品發(fā)展的六大趨勢(shì)，由此決定了電子元件產(chǎn)品必須向以下五個(gè)方面發(fā)展，以適應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品發(fā)展的需求。
一、小型化。
電子產(chǎn)品的多功能化和便攜式同時(shí)要求電子元件產(chǎn)品在保持原有性能的基礎(chǔ)上不斷縮小元件的尺寸。以多層陶瓷電容器(MLCC)為例，目前的主流產(chǎn)品的尺寸正在從0603型向0402型過渡，而更受市場(chǎng)歡迎的高端產(chǎn)品是0201型。尺寸的縮小涉及一系列材料和工藝問題，這些問題是目前無源元件研究的一個(gè)熱點(diǎn)，一些新材料和前沿技術(shù)(如納米技術(shù)等)已開始被用于超小型元件的工藝之中。
二、多功能化。
隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達(dá)70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個(gè)電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類片式電感類元件。這些新元件的設(shè)計(jì)和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實(shí)現(xiàn)微波陶瓷元件、過流保護(hù)元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國都在開發(fā)具有低溫?zé)Y(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和敏感陶瓷材料及相應(yīng)材料的多層共燒技術(shù)。
三、集成模塊化。
由于無源電子元件的制造工藝在材料和技術(shù)上差異很大，很長時(shí)間以來一直以分立元件的形式使用。盡管人們一直在片式元件的小型化方面進(jìn)行著一系列努力，但與半導(dǎo)體器件的高度集成化相比，其發(fā)展相
